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[유안타증권 반도체/전기전자 이재윤(02-3770-5727)]
■ 8인치파운드리 사업 전략
- 자료 링크: https://bit.ly/3bQb6U5
▶ 글로벌 8인치 파운드리 경쟁력 구분
1) EBITDA 기준: VIS > Tower Semiconductor > DB하이텍 > SK하이닉스시스템IC > 키파운드리
2) 기술력 기준(고전압 BCDMOS 양산 기술): VIS > DB하이텍 > Tower Semiconductor > SK하이닉스시스템IC > 키파운드리
기술난이도가 높은 고전압 BCDMOS 제품을 110nm 공정에서 양산하고 있는 8인치 업체는 VIS와 DB하이텍 뿐
▶ 언론보도에 따르면, SK하이닉스의 키파운드리 완전 인수가 가장 유력해 보임
- 단기적으로 단순 Capa 증가가 긍정적일 것. 추가 인수자금도 3,000~4,000억원 수준에 불과할 것이고, 당장 반도체 공급 부족으로 8인치 단가가 올라가고 있기 때문
- 다만, 중장기적으로는 큰 의미를 부여하기 힘들 것. 8인치 경쟁력 강화를 위해서는 단순 Capa 증가 보다는 IP Library와 복합 공정 기술력 확보에 초점을 맞춰야한다고 판단하기 때문
▶ 파운드리 경쟁력 강화를 위한 M&A 옵션
- DB하이텍과 VIS가 글로벌 8인치 기술 리더십 확보. 다만, VIS는 시총이 7조원(PER 20배 수준)에 달하고 TSMC가 최대 주주(지분율 28.3%)라는 점이 걸림돌. DB하이텍은 8인치 시장에서의 기술력과 현금 창출능력이 글로벌 Top Tier급인데 반해 시총은은 2조원 수준(최대주주지분율 17.37%)에불과.
- SK하이닉스가 DB하이텍을 인수한다면, 1) 글로벌 Top Tier급 BCDMOS 공정 기술을 확보하게 되고, 2) 향후 12인치로 전환하는데 있어서 양사간 시너지도 기대
상기 내용은 컴플라이언스 승인을 필함.
본 내용은 투자 판단의 참고 사항이며, 투자판단의 최종 책임은 본 게시물을 열람하시는 이용자에게 있습니다.
[유안타증권 반도체/전기전자 이재윤(02-3770-5727)]
■ 8인치파운드리 사업 전략
- 자료 링크: https://bit.ly/3bQb6U5
▶ 글로벌 8인치 파운드리 경쟁력 구분
1) EBITDA 기준: VIS > Tower Semiconductor > DB하이텍 > SK하이닉스시스템IC > 키파운드리
2) 기술력 기준(고전압 BCDMOS 양산 기술): VIS > DB하이텍 > Tower Semiconductor > SK하이닉스시스템IC > 키파운드리
기술난이도가 높은 고전압 BCDMOS 제품을 110nm 공정에서 양산하고 있는 8인치 업체는 VIS와 DB하이텍 뿐
▶ 언론보도에 따르면, SK하이닉스의 키파운드리 완전 인수가 가장 유력해 보임
- 단기적으로 단순 Capa 증가가 긍정적일 것. 추가 인수자금도 3,000~4,000억원 수준에 불과할 것이고, 당장 반도체 공급 부족으로 8인치 단가가 올라가고 있기 때문
- 다만, 중장기적으로는 큰 의미를 부여하기 힘들 것. 8인치 경쟁력 강화를 위해서는 단순 Capa 증가 보다는 IP Library와 복합 공정 기술력 확보에 초점을 맞춰야한다고 판단하기 때문
▶ 파운드리 경쟁력 강화를 위한 M&A 옵션
- DB하이텍과 VIS가 글로벌 8인치 기술 리더십 확보. 다만, VIS는 시총이 7조원(PER 20배 수준)에 달하고 TSMC가 최대 주주(지분율 28.3%)라는 점이 걸림돌. DB하이텍은 8인치 시장에서의 기술력과 현금 창출능력이 글로벌 Top Tier급인데 반해 시총은은 2조원 수준(최대주주지분율 17.37%)에불과.
- SK하이닉스가 DB하이텍을 인수한다면, 1) 글로벌 Top Tier급 BCDMOS 공정 기술을 확보하게 되고, 2) 향후 12인치로 전환하는데 있어서 양사간 시너지도 기대
상기 내용은 컴플라이언스 승인을 필함.
본 내용은 투자 판단의 참고 사항이며, 투자판단의 최종 책임은 본 게시물을 열람하시는 이용자에게 있습니다.