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삼성전자, HBM 8개 탑재한 패키징 내년 양산

https://www.etnews.com/20230608000224



- 삼성전자도 AI용 GPU와 데이터센터 수요 급증에 빠르게 숟가락을 얹는 모양새



- 현재 엔비디아 향 HBM은 SK하이닉스 독점으로 알려짐

=> 추후 경쟁 심화 가능성??



- 다만, 워낙에 급성장하는 시장

=>궁극적으론 파이를 나눠 갖더라도 각자 파이의 크기 자체가 현재보다 빠르게 커질 것으로 보임