이 콘텐츠들은 텔레위키가 직접 업로드하는 것이 아닌 유저들이 수집하고 게시하는 것입니다. 문제가 있는 경우 [email protected]로 연락 주시면 조치하겠습니다.

AI 반도체 승부처는 ‘패키징’… TSMC, 애플 요청에 후공정 공장 세워

https://biz.chosun.com/it-science/ict/2023/06/12/TU2DJDM5GJF5LDV7TMH5MAUT5Y/



- TSMC, 애플용 AI 칩 후공정 위해 전용 팹 설립

- 인텔도 세계 주요 생산거점에 패키징 공장 투자

- ”세계 후공정 투자 절반 이상이 TSMC·인텔”

- 삼성도 日, 천안·온양 등에 후공정 투자 확대