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2023-06-14엔비디아 '원픽'은 SK하이닉스…"HBM 선두 굳힌다"
https://n.news.naver.com/article/011/0004201470
=> 최근 확인은 되지 않으나,
엔비디아-SK하이닉스 협업 확대에 관한 여러가지 루머들이 돌았었는데,
그것의 기사화 느낌
반도체 업계는 엔비디아가 자사 최신 그래픽 칩인 H100의 성능을 한층 더 끌어올리기 위해 SK하이닉스에 차세대 HBM인 HBM3E 샘플을 요청했을 것이라고 보고 있다. AI 용 그래픽 칩의 성능을 끌어올리기 위해선 고성능·고용량 메모리반도체를 사용해 입출력 속도를 높이는 것이 관건이다. 기존 H100엔 현존 최고 사양 D램인 HBM3가 적용된다. HBM3E는 그 다음 세대다. SK하이닉스는 내년 초 양산을 목표로 하고 있다.
=>
HBM 시장 간단분석
https://t.me/bufkr/9892
https://n.news.naver.com/article/011/0004201470
=> 최근 확인은 되지 않으나,
엔비디아-SK하이닉스 협업 확대에 관한 여러가지 루머들이 돌았었는데,
그것의 기사화 느낌
반도체 업계는 엔비디아가 자사 최신 그래픽 칩인 H100의 성능을 한층 더 끌어올리기 위해 SK하이닉스에 차세대 HBM인 HBM3E 샘플을 요청했을 것이라고 보고 있다. AI 용 그래픽 칩의 성능을 끌어올리기 위해선 고성능·고용량 메모리반도체를 사용해 입출력 속도를 높이는 것이 관건이다. 기존 H100엔 현존 최고 사양 D램인 HBM3가 적용된다. HBM3E는 그 다음 세대다. SK하이닉스는 내년 초 양산을 목표로 하고 있다.
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HBM 시장 간단분석
https://t.me/bufkr/9892