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2023-06-14AMD, 생성형 AI 가속 위한 인스팅트 MI300X GPU 공개
https://zdnet.co.kr/view/?no=20230614042336
리사 수 AMD CEO는 "MI300X 칩은 엔비디아 H100 대비 2.4배 더 많은 HBM을 탑재했고 대역폭은 1.6배 이상이다. 엔비디아 H100 대비 더 큰 AI 모델을 구동할 수 있다"고 설명했다.
AMD는 현재 주요 고객사에 인스팅트 MI300A 시제품을 공급중이다. 인스팅트 MI300X와 GPU를 결합한 플랫폼은 오는 3분기에 시제품을 공급하고 4분기 정식 출시 예정이다.
=> 여기서부터 버프팀 피셜
작성: 버프 텔레그램 https://t.me/bufkr
1. AI 반도체 개발 경쟁의 진한 향기가 느껴짐
- 이 시장의 규모가 엔비디아가 독점하고 끝! 이럴 수준이 아닐 가능성이 높다고 생각
- 대충 “AI 반도체”라고 편의상 뭉뚱그리지만, 그 안에는 GPU 외에도 TPU, NPU 등 다양한 타입의 칩이 존재
- 점차 용도와 전방시장에 맞게 커스텀화된 다양한 스펙의 칩들이 계속 새롭게 쏟아질 것으로 예상
2. HBM 관련 케파업 가능성 높을듯
- 이미 엔비디아 H100 탑재량만으로도 빠르게 물량이 증가할 것으로 추정되던 HBM인데
- 2-3배 이런식으로 채택용량을 늘린다면 빠르게 케파가 부족해질 것으로 예상
- 최근 기사화된 삼성전자 관련 증설 가능성에 더해 마이크론도 결국 따라가야하는 “무시할 수 없는 신시장”으로 보임
https://zdnet.co.kr/view/?no=20230614042336
리사 수 AMD CEO는 "MI300X 칩은 엔비디아 H100 대비 2.4배 더 많은 HBM을 탑재했고 대역폭은 1.6배 이상이다. 엔비디아 H100 대비 더 큰 AI 모델을 구동할 수 있다"고 설명했다.
AMD는 현재 주요 고객사에 인스팅트 MI300A 시제품을 공급중이다. 인스팅트 MI300X와 GPU를 결합한 플랫폼은 오는 3분기에 시제품을 공급하고 4분기 정식 출시 예정이다.
=> 여기서부터 버프팀 피셜
작성: 버프 텔레그램 https://t.me/bufkr
1. AI 반도체 개발 경쟁의 진한 향기가 느껴짐
- 이 시장의 규모가 엔비디아가 독점하고 끝! 이럴 수준이 아닐 가능성이 높다고 생각
- 대충 “AI 반도체”라고 편의상 뭉뚱그리지만, 그 안에는 GPU 외에도 TPU, NPU 등 다양한 타입의 칩이 존재
- 점차 용도와 전방시장에 맞게 커스텀화된 다양한 스펙의 칩들이 계속 새롭게 쏟아질 것으로 예상
2. HBM 관련 케파업 가능성 높을듯
- 이미 엔비디아 H100 탑재량만으로도 빠르게 물량이 증가할 것으로 추정되던 HBM인데
- 2-3배 이런식으로 채택용량을 늘린다면 빠르게 케파가 부족해질 것으로 예상
- 최근 기사화된 삼성전자 관련 증설 가능성에 더해 마이크론도 결국 따라가야하는 “무시할 수 없는 신시장”으로 보임