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2023-06-22TSMC 첨단패키징 부족, 삼성전자 반사수혜 가능성?
작성: 버프 텔레그램 https://t.me/bufkr
원문 기사: https://www.trendforce.com/presscenter/news/20230621-11728.html
결론: TSMC의 CoWoS 공정 쇼티지로, 삼성전자와 Amkor가 엔비디아의 대안이 될 가능성
ㅁ 내용 요약
- 생성형 AI로 어드밴스드 패키징 수요 급증
- TSMC CoWoS 공정 Capa 쇼티지로 이어질 전망
ㅁ TSMC CoWoS 공정 현황
- 2023 연말 기준 CoWoS Capa 12K/월 도달 예정
- 연초 들어서면서 CoWoS 수요 50% 증가
- 엔비디아의 A100, H100 주문이 쏟아졌기 때문
ㅁ 쇼티지를 예상하는 이유는?
- 엔비디아 외에도 AMD, 구글 등으로부터 고성능 칩 수요 붙을 예정
- 제한된 CoWoS Capa 하 2H23부터 초과수요 발생 전망
- 현재 장비 리드타임 고려 시 어드밴스드 패키징 30~40% 성장 예상
=> 강력한 AI 칩 수요는 CoWoS 공정만으로 충족 x, 엔비디아가 대안을 모색하게 만듦
=> 현 상황에서 삼성전자와 Amkor를 콕집어 수혜 가능성이 높다고 점친 것
작성: 버프 텔레그램 https://t.me/bufkr
원문 기사: https://www.trendforce.com/presscenter/news/20230621-11728.html
결론: TSMC의 CoWoS 공정 쇼티지로, 삼성전자와 Amkor가 엔비디아의 대안이 될 가능성
ㅁ 내용 요약
- 생성형 AI로 어드밴스드 패키징 수요 급증
- TSMC CoWoS 공정 Capa 쇼티지로 이어질 전망
ㅁ TSMC CoWoS 공정 현황
- 2023 연말 기준 CoWoS Capa 12K/월 도달 예정
- 연초 들어서면서 CoWoS 수요 50% 증가
- 엔비디아의 A100, H100 주문이 쏟아졌기 때문
ㅁ 쇼티지를 예상하는 이유는?
- 엔비디아 외에도 AMD, 구글 등으로부터 고성능 칩 수요 붙을 예정
- 제한된 CoWoS Capa 하 2H23부터 초과수요 발생 전망
- 현재 장비 리드타임 고려 시 어드밴스드 패키징 30~40% 성장 예상
=> 강력한 AI 칩 수요는 CoWoS 공정만으로 충족 x, 엔비디아가 대안을 모색하게 만듦
=> 현 상황에서 삼성전자와 Amkor를 콕집어 수혜 가능성이 높다고 점친 것