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AI·HBM 수요에 첨단 패키징 생산능력 40% 급성장 전망...TSMC '방긋'

https://zdnet.co.kr/view/?no=20230622115433



=> 해당 기사의 트렌드포스 원문 기사 정리본:

TSMC 첨단패키징 부족, 삼성전자 반사수혜 가능성?

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