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마이크론, 中 이어 印에도 투자...'패키징'에 힘준다

https://zdnet.co.kr/view/?no=20230621082232



마이크론의 신규 패키징 공장은 총 27억 달러(약 3조4천800억원) 규모로 인도 구자라트 지역에 건설될 예정이다.

패키징은 회로를 새긴 반도체 칩을 포장하는 후공정 기술이다. 기존 반도체 성능을 높여온 전공정 기술이 점차 한계에 다다르면서, 주요 반도체 제조업체들은 최첨단 패키징 기술을 통해 고성능 칩을 구현하고 있다.

한편 마이크론은 인도 외에 중국 지역에서도 패키징 생산능력을 적극 확장하고 있다. 앞서 마이크론은 지난 16일 중국 시안에 위치한 패키징 공장에 6억300만 달러를 투자할 계획이라고 밝혔다.