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2023-06-26'올해 수요만 3억GB'..AI서버 핵심칩에 쏠리는 눈
https://view.asiae.co.kr/article/2023062311555073748
"고성능 인공지능(AI) 서버에 의존할수록 고성능 AI 반도체가 필요하다. 2023~2024년 동안 고대역폭메모리(HBM) 수요를 늘릴 뿐 아니라 2024년 고급 패키징(HBM 메모리와 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등을 합하는 것) 용량을 30~40% 늘릴 수 있다."
트렌드포스는 엔비디아, AMD GPU와 구글 텐서처리장치(TPU) 등이 AI 서버에 탑재될 때 포함되는 HBM 용량이 올해만 2억9000만기가바이트(GB)일 것으로 내다봤습니다. 작년과 비교해 60% 급증한다는 겁니다. 또 내년엔 추가로 30% 늘어날 수 있다고 예상했습니다. 그야말로 장밋빛 전망이죠.
https://view.asiae.co.kr/article/2023062311555073748
"고성능 인공지능(AI) 서버에 의존할수록 고성능 AI 반도체가 필요하다. 2023~2024년 동안 고대역폭메모리(HBM) 수요를 늘릴 뿐 아니라 2024년 고급 패키징(HBM 메모리와 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등을 합하는 것) 용량을 30~40% 늘릴 수 있다."
트렌드포스는 엔비디아, AMD GPU와 구글 텐서처리장치(TPU) 등이 AI 서버에 탑재될 때 포함되는 HBM 용량이 올해만 2억9000만기가바이트(GB)일 것으로 내다봤습니다. 작년과 비교해 60% 급증한다는 겁니다. 또 내년엔 추가로 30% 늘어날 수 있다고 예상했습니다. 그야말로 장밋빛 전망이죠.