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2023-07-24삼성전자, 엔비디아에 AI GPU용 HBM3‧2.5D 패키지 턴키 공급 "제안"
요약 작성: 버프 텔레그램 https://t.me/bufkr
디일렉 기사: https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=22162
유튜브 영상: https://www.youtube.com/watch?v=m7-G0GMUJEI
ㅁ 현 상황과 제안
- 전공정은 예전에도 TSMC가 100% 담당 => 이 부분은 TSMC가 계속 담당
- HBM 공급은 SK하이닉스가 100% 공급 => 이 부분을 전자가 2.5D 패키징 미끼로 일부 공급 제안
ㅁ 삼성전자의 제안 정리
"TSMC도 딱보니 지금 CoWoS 케파 딸리는 것 같은데,
우리 자체 AVP 공정인 '아이큐브(I-Cube)로 2.5D 패키징 해줄게! 파격적으로 200명 전담 엔지니어도 붙여서. 대신 HBM공급도 우리 좀 줘라. HBM공급+패키징을 턴키로 해주겠다."
ㅁ 삼성전자 제안설의 의미
1. 후공정이 확실히 쇼티지고 핵심이니, 이걸 미끼상품으로 HBM3 침투 시도
2. 고객사인 엔비디아가 어느정도는 후공정 다변화에 대한 의향 정도는 있다는 의미일수도??
3. 삼성 파운드리가 그만큼 급한것 같다?
요약 작성: 버프 텔레그램 https://t.me/bufkr
디일렉 기사: https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=22162
유튜브 영상: https://www.youtube.com/watch?v=m7-G0GMUJEI
ㅁ 현 상황과 제안
- 전공정은 예전에도 TSMC가 100% 담당 => 이 부분은 TSMC가 계속 담당
- HBM 공급은 SK하이닉스가 100% 공급 => 이 부분을 전자가 2.5D 패키징 미끼로 일부 공급 제안
ㅁ 삼성전자의 제안 정리
"TSMC도 딱보니 지금 CoWoS 케파 딸리는 것 같은데,
우리 자체 AVP 공정인 '아이큐브(I-Cube)로 2.5D 패키징 해줄게! 파격적으로 200명 전담 엔지니어도 붙여서. 대신 HBM공급도 우리 좀 줘라. HBM공급+패키징을 턴키로 해주겠다."
ㅁ 삼성전자 제안설의 의미
1. 후공정이 확실히 쇼티지고 핵심이니, 이걸 미끼상품으로 HBM3 침투 시도
2. 고객사인 엔비디아가 어느정도는 후공정 다변화에 대한 의향 정도는 있다는 의미일수도??
3. 삼성 파운드리가 그만큼 급한것 같다?