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2023-07-26마이크론 HBM3 신제품 출시, TSMC 포함 고객사들에 샘플 공급 시작 230726
작성: 버프 텔레그램 https://t.me/bufkr
- 업계최초로 1.4TB/s 이상의 대역폭을 자랑하는 제품 출시라는 설명
- 경쟁 제품 대비 TSV를 두배로 늘려, 더욱 전력효율성을 높임
- 고객사들에게 이미 샘플 공급과 협의를 시작했다고 밝힘
- TSMC의 2.5D/3D Packaging 파트너십인 3DFabric Alliance에 참여했다는 것도 발표
- TSMC에 이미 마이크론은 자사의 HBM3 샘플을 공급했으며, 차세대 HPC 제품에 탑재 위해 공동 개발 중
- 보도자료 중에는 엔비디아 하이퍼스케일 및 HPC 컴퓨팅 부사장인 Ian Buck을 인용, "HBM3 Gen2에서 Micron과 협력하여 AI 혁신을 강화하기를 고대하고 있다."는 언급
=> 엔비디아 역시 마이크론 HBM3 제품을 일부라도 채택할 가능성이 높다는 뉘앙스 남김
보도자료 원문:
Micron Delivers Industry’s Fastest, Highest-Capacity HBM to Advance Generative AI Innovation
https://investors.micron.com/news-releases/news-release-details/micron-delivers-industrys-fastest-highest-capacity-hbm-advance
작성: 버프 텔레그램 https://t.me/bufkr
- 업계최초로 1.4TB/s 이상의 대역폭을 자랑하는 제품 출시라는 설명
- 경쟁 제품 대비 TSV를 두배로 늘려, 더욱 전력효율성을 높임
- 고객사들에게 이미 샘플 공급과 협의를 시작했다고 밝힘
- TSMC의 2.5D/3D Packaging 파트너십인 3DFabric Alliance에 참여했다는 것도 발표
- TSMC에 이미 마이크론은 자사의 HBM3 샘플을 공급했으며, 차세대 HPC 제품에 탑재 위해 공동 개발 중
- 보도자료 중에는 엔비디아 하이퍼스케일 및 HPC 컴퓨팅 부사장인 Ian Buck을 인용, "HBM3 Gen2에서 Micron과 협력하여 AI 혁신을 강화하기를 고대하고 있다."는 언급
=> 엔비디아 역시 마이크론 HBM3 제품을 일부라도 채택할 가능성이 높다는 뉘앙스 남김
보도자료 원문:
Micron Delivers Industry’s Fastest, Highest-Capacity HBM to Advance Generative AI Innovation
https://investors.micron.com/news-releases/news-release-details/micron-delivers-industrys-fastest-highest-capacity-hbm-advance