이 콘텐츠들은 텔레위키가 직접 업로드하는 것이 아닌 유저들이 수집하고 게시하는 것입니다. 문제가 있는 경우 [email protected]로 연락 주시면 조치하겠습니다.
2023-08-01삼성, 엔비디아에 'HBM 패키징' 공급한다
작성: 버프 텔레그램 https://t.me/bufkr
원문 기사: https://www.hankyung.com/economy/article/2023080179971
1일 반도체업계에 따르면 최근 삼성전자는 엔비디아와 GPU용 HBM3·첨단패키징 서비스 기술 검증 작업을 하고 있다. 기술 검증 절차가 끝나는 대로 삼성전자는 HBM3를 엔비디아에 공급하고, 개별 GPU 칩과 HBM3를 묶어 고성능 GPU ‘H100’으로 가공하는 첨단패키징을 담당할 전망이다.
ㅁ 버프팀 생각
- 230724에 디일렉에 보도(https://t.me/bufkr/10339)된 내용의 업데이트 버전임
- 즉, 1주일 전 삼성전자 -> 엔비디아 패키징+HBM 패키지딜을 "제안했다"
=> 실제 엔비디아도 "검토를 하고 있다"는 방향으로의 발전??
ㅁ 삼성전자의 제안 정리
"TSMC도 딱보니 지금 CoWoS 케파 딸리는 것 같은데,
우리 자체 AVP 공정인 '아이큐브(I-Cube)로 2.5D 패키징 해줄게! 파격적으로 200명 전담 엔지니어도 붙여서. 대신 HBM공급도 우리 좀 줘라. HBM공급+패키징을 턴키로 해주겠다."
ㅁ 삼성전자 제안설의 의미
1. 후공정이 확실히 쇼티지고 핵심이니, 이걸 미끼상품으로 HBM3 침투 시도
2. 고객사인 엔비디아가 어느정도는 후공정 다변화에 대한 의향 정도는 있다는 의미일수도??
3. 삼성 파운드리가 그만큼 급한것 같다?
작성: 버프 텔레그램 https://t.me/bufkr
원문 기사: https://www.hankyung.com/economy/article/2023080179971
1일 반도체업계에 따르면 최근 삼성전자는 엔비디아와 GPU용 HBM3·첨단패키징 서비스 기술 검증 작업을 하고 있다. 기술 검증 절차가 끝나는 대로 삼성전자는 HBM3를 엔비디아에 공급하고, 개별 GPU 칩과 HBM3를 묶어 고성능 GPU ‘H100’으로 가공하는 첨단패키징을 담당할 전망이다.
ㅁ 버프팀 생각
- 230724에 디일렉에 보도(https://t.me/bufkr/10339)된 내용의 업데이트 버전임
- 즉, 1주일 전 삼성전자 -> 엔비디아 패키징+HBM 패키지딜을 "제안했다"
=> 실제 엔비디아도 "검토를 하고 있다"는 방향으로의 발전??
ㅁ 삼성전자의 제안 정리
"TSMC도 딱보니 지금 CoWoS 케파 딸리는 것 같은데,
우리 자체 AVP 공정인 '아이큐브(I-Cube)로 2.5D 패키징 해줄게! 파격적으로 200명 전담 엔지니어도 붙여서. 대신 HBM공급도 우리 좀 줘라. HBM공급+패키징을 턴키로 해주겠다."
ㅁ 삼성전자 제안설의 의미
1. 후공정이 확실히 쇼티지고 핵심이니, 이걸 미끼상품으로 HBM3 침투 시도
2. 고객사인 엔비디아가 어느정도는 후공정 다변화에 대한 의향 정도는 있다는 의미일수도??
3. 삼성 파운드리가 그만큼 급한것 같다?