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2024-01-052024년 주목 TOP3 by IT의신 이형수
요약: 버프 텔레그램 https://t.me/bufkr
*내용 출처 영상:
https://youtu.be/JVWlxV_7LWc?si=2Jw3vHiLoHPbQ8EY
ㅁ 솔브레인
- 삼성전자 감산 폭 기존 35%에서 15%로 축소, 가동률 회복 과정에서 대표적인 감산 피해주였던 반도체 소재주들 반등
- 낸드플래시 턴어라운드, 습식식각공정에 사용되는 식각액 삼성전자에 독점적으로 납품하고 SK에도 납품하고 있는 솔브레인의 수혜로 연결될 것
- CMP 슬러리는 칩끼리 붙이기 전 표면처리 과정에 쓰이는 소재, HBM 생산에 필요해 수요 성장 기대됨
- 디엔에프 인수로 High-K 물질 하프늄 확보, 미세화 트렌드에 따라 수요가 늘어나는 고부가 소재 라인업을 갖추게 됨
ㅁ 리노공업
- NPU 대장주 가능성을 봄
- 패낳괴 가능성: 코스닥 시총 top10에 들기 유력한 시총
- NPU 증가로 리노공업의 핀타입이 많이 쓰이게 되는 직접적 수혜
- 퀄컴이 온디바이스 시대의 엔비디아 역할인데, 퀄컴과 가장 관계가 깊은 국내 반도체 회사가 리노공업
- 엔비디아가 핫해지며, 여기에 직접 관계가 깊은 SK하이닉스, 한미반도체가 랠리한 것처럼 => 퀄컴도 국내 프록시가 리노공업으로 작동할 가능성
ㅁ HPSP
- 압력 조절 기술을 통해 공정 온도를 낮출 수 있음 (저온 고압 수소 어닐링 장비)
- 반도체 업계 전반적인 CapEx 축소 분위기에도 불구하고 HPSP 장비 수요는 늘어날 것으로 기대, 그 이유는 기존 라인에 추가할 수 있어 수율 개선에 도움을 되는 장비기 때문
- 현재는 TSMC의 파운드리 공정에만 활용되고 있으나 향후 메모리에서도 활용될 것으로 전망됨
- 디램 미세화에 따른 High-K 메탈 게이트 신공정, 낸드 고단화에 따른 수소 어닐링 장비를 도입할 유인 커질 것
- 올해 하반기부터 본격적으로 나타날 캐파 증설효과가 확장되는 전방 시장과 맞물려 성장할 것으로 기대
요약: 버프 텔레그램 https://t.me/bufkr
*내용 출처 영상:
https://youtu.be/JVWlxV_7LWc?si=2Jw3vHiLoHPbQ8EY
ㅁ 솔브레인
- 삼성전자 감산 폭 기존 35%에서 15%로 축소, 가동률 회복 과정에서 대표적인 감산 피해주였던 반도체 소재주들 반등
- 낸드플래시 턴어라운드, 습식식각공정에 사용되는 식각액 삼성전자에 독점적으로 납품하고 SK에도 납품하고 있는 솔브레인의 수혜로 연결될 것
- CMP 슬러리는 칩끼리 붙이기 전 표면처리 과정에 쓰이는 소재, HBM 생산에 필요해 수요 성장 기대됨
- 디엔에프 인수로 High-K 물질 하프늄 확보, 미세화 트렌드에 따라 수요가 늘어나는 고부가 소재 라인업을 갖추게 됨
ㅁ 리노공업
- NPU 대장주 가능성을 봄
- 패낳괴 가능성: 코스닥 시총 top10에 들기 유력한 시총
- NPU 증가로 리노공업의 핀타입이 많이 쓰이게 되는 직접적 수혜
- 퀄컴이 온디바이스 시대의 엔비디아 역할인데, 퀄컴과 가장 관계가 깊은 국내 반도체 회사가 리노공업
- 엔비디아가 핫해지며, 여기에 직접 관계가 깊은 SK하이닉스, 한미반도체가 랠리한 것처럼 => 퀄컴도 국내 프록시가 리노공업으로 작동할 가능성
ㅁ HPSP
- 압력 조절 기술을 통해 공정 온도를 낮출 수 있음 (저온 고압 수소 어닐링 장비)
- 반도체 업계 전반적인 CapEx 축소 분위기에도 불구하고 HPSP 장비 수요는 늘어날 것으로 기대, 그 이유는 기존 라인에 추가할 수 있어 수율 개선에 도움을 되는 장비기 때문
- 현재는 TSMC의 파운드리 공정에만 활용되고 있으나 향후 메모리에서도 활용될 것으로 전망됨
- 디램 미세화에 따른 High-K 메탈 게이트 신공정, 낸드 고단화에 따른 수소 어닐링 장비를 도입할 유인 커질 것
- 올해 하반기부터 본격적으로 나타날 캐파 증설효과가 확장되는 전방 시장과 맞물려 성장할 것으로 기대