이 콘텐츠들은 텔레위키가 직접 업로드하는 것이 아닌 유저들이 수집하고 게시하는 것입니다. 문제가 있는 경우 [email protected]로 연락 주시면 조치하겠습니다.

로이터 "중국 업체, HBM 반도체 생산 초기 단계'

https://www.hankyung.com/article/202405150932i



15일(현지시간) 로이터가 익명을 요구한 소식통을 인용한데 따르면, 중국 최고의 DRAM 제조업체인 CXMT는 칩 패키징 및 테스트 회사인 통푸 마이크로일렉트로닉스와 협력해 샘플 HBM칩을 개발해 고객들에게 보여줬다. 이 회사 주가는 이 날 상하이 증시에서 8% 상승했다.



또 다른 업체로 상장을 준비중인 우한 신신도 한 달에 3,000개의 12인치 HBM 웨이퍼를 생산할 수 있는 공장을 건설중이라고 상장을 위한 기업 서류에서 밝혔다.



또 다른 소식통에 따르면, 미국이 국가 안보 위협으로 간주하고 제재중인 중국 기술 거대 화웨이는 2026년까지 중국내 다른 기업과 협력해 HBM2 칩을 생산하는 것을 목표로 하고 있다.