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[삼성 파운드리-테슬라, 22.7조 프로젝트의 실체는?]


일론 머스크가 발 빠르게 SNS 엑스를 통해 답변을 해줬네요.

트위터 내용으로는 AI4 칩은 삼성 파운드리가 이미 생산하고 있고, AI5는 TSMC에서 생산하기로 했습니다.

차세대 AI6는 삼성 파운드리가 테일러 팹에서 생산한다는 게 일론의 설명입니다.

자 여기서 혼란이 생깁니다. 자율주행용 FSD 칩은 뭐고, 도조 칩은 뭐고, AI6 칩은 뭔가?

우선 FSD 자율주행 칩은 14나노 세대는 삼성 파운드리에서 생산했고, 7나노부터 TSMC에서 생산 중입니다. 향후 4~5나노 제품을 삼성 파운드리가 가져올 가능성도 있어 보입니다.

이번에 이야기하는 AI6나 도조 칩은 서버에 사용되는 칩입니다.

테슬라는 자율주행 학습을 위해 도조 시스템이란 슈퍼 컴퓨터를 운용하고 있고, 여기에 최적화된 D1이란 칩이 쓰입니다. 테슬라가 칩 설계부터 시스템, 소프트웨어 통합까지 풀 스택으로 개발한 AI 인프라입니다.

AI6 같은 칩은 LLM 학습과 추론을 위해 설계한 칩이고요. 엔비디아 H100, AMD MI300 같은 칩과 AI 클러스터를 구현하기 위해 설계된 ASIC입니다.
도조와 달리 폐쇄형 생태계가 아닌 다양한 클라우드에 적용되도록 만들어진 시스템입니다. 메모리는 도조가 S램 기반이고 AI6는 HBM 기반이죠. 통신도 도조 D1은 독자 프로토콜인데 반해 AI6는 NVLink 기반입니다.

안테나에서 안석현 기자가 이야기한대로 도조시스템용 D2 칩 수주 가능성도 있다고 생각합니다. 삼성 내에서 패키지 딜이란 용어가 여기에서 나왔겠죠.