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2025-10-31전달됨채널 1784919258
✅삼성전자, 엔비디아와 HBM4 공급계약 체결 — 업계 최고속 11Gbps로 HBM 경쟁 판도 재편
https://wccftech.com/samsung-strikes-a-crucial-deal-with-nvidia-for-next-gen-hbm4-ai-memory/
AI 반도체 및 차세대 GPU 시장의 핵심 파트너십
삼성은 HBM4 공정 속도에서 JEDEC(표준) 대비 37.5% 빠른 11Gbps를 달성해,
SK하이닉스와 마이크론을 제치고 세계 최고속 DRAM 프로세스 인증을 받음.
📌엔비디아와의 전략적 협력
이번 계약은 단순 납품을 넘어, AI 팩토리 및 차세대 AI-RAN(무선 네트워크 AI) 등 폭넓은 기술 협력의 일환으로 진행됨.
HBM4는 엔비디아 루빈(Rubin) AI GPU 라인업의 핵심 부품으로 탑재될 예정.
엔비디아는 AMD MI450 시리즈와의 경쟁에서 더 높은 메모리 대역폭 확보를 위해 HBM4를 필수 인프라로 지정함.
삼성은 이를 통해 엔비디아 GPU 공급망의 핵심 파트너로 복귀함.
📌기술 사양 및 경쟁력
제조 공정: 6세대 10나노급 DRAM + 4나노 로직 베이스 다이
속도: 최대 11Gbps (JEDEC 표준 8Gbps 대비 +37.5%)
특징
16-Hi 적층 구조 (16층 TSV 스택)
고효율 3D 패키징
저전력·고대역폭 설계로 AI 연산 최적화
엔비디아는 2026~2027년 출시 예정인 루빈(Rubin) GPU 및 AI 팩토리용 칩셋에 HBM4를 대량 적용할 예정.
✅그로쓰리서치 텔레그램
https://t.me/growthresearch
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AI 반도체 및 차세대 GPU 시장의 핵심 파트너십
삼성은 HBM4 공정 속도에서 JEDEC(표준) 대비 37.5% 빠른 11Gbps를 달성해,
SK하이닉스와 마이크론을 제치고 세계 최고속 DRAM 프로세스 인증을 받음.
📌엔비디아와의 전략적 협력
이번 계약은 단순 납품을 넘어, AI 팩토리 및 차세대 AI-RAN(무선 네트워크 AI) 등 폭넓은 기술 협력의 일환으로 진행됨.
HBM4는 엔비디아 루빈(Rubin) AI GPU 라인업의 핵심 부품으로 탑재될 예정.
엔비디아는 AMD MI450 시리즈와의 경쟁에서 더 높은 메모리 대역폭 확보를 위해 HBM4를 필수 인프라로 지정함.
삼성은 이를 통해 엔비디아 GPU 공급망의 핵심 파트너로 복귀함.
📌기술 사양 및 경쟁력
제조 공정: 6세대 10나노급 DRAM + 4나노 로직 베이스 다이
속도: 최대 11Gbps (JEDEC 표준 8Gbps 대비 +37.5%)
특징
16-Hi 적층 구조 (16층 TSV 스택)
고효율 3D 패키징
저전력·고대역폭 설계로 AI 연산 최적화
엔비디아는 2026~2027년 출시 예정인 루빈(Rubin) GPU 및 AI 팩토리용 칩셋에 HBM4를 대량 적용할 예정.
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